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14.02.19
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글쓴이
김형섭
제목 : 하니웰 ECAP “독자 혁신 소재로 반도체 고객사 총소유비용 축소”

하니웰 “독자 혁신 소재로 반도체 고객사 총소유비용 축소”

2014.02.17 16:32:07 / 한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 데비이드 딕스 하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈 부사장은 17일 “올해 한국 반도체 시장은 매우 안정적으로 성장할 전망”이라며 “전략 제품으로 성공적 사업 기반을 구축할 것”이라고 말했다.

지난 주 열린 반도체 장비재료 전시회 세미콘코리아 참석차 방한한 딕스 부사장은 기자와 만나 이 같이 밝혔다. 하니웰은 이번 세미콘코리아 2014을 통해 물리기상증착(PVD, Physical Vapor Deposition) 공정에서 쓰이는 ‘구리(Cu)·망간(Mn) 합금 스퍼터링(sputtering) 타겟(Target)’을 선보였다.

PVD는 실리콘 웨이퍼에 형성된 구조물을 전기적으로 연결하기 위해 물리적으로 금속 박막(ThinFilm)을 씌우는(증착) 공정을 의미한다. 여러 PVD 방식 가운데 스퍼터링은 진공 상태에서 이온화된 양이온 아르곤(Ar+) 가스를 타겟(재료)에 강하게 충돌시켜 이 에너지에 의해 미세화된 타겟 물질이 웨이퍼에 증착되는 방식이다.

스퍼터링 타겟의 물성은 박막의 성능을 좌우하므로 밀도, 순도, 전도성, 강도 등이 높아야 우수한 제품으로 인정받는다. 회사 측은 새로운 구리·망간 합금 스퍼터링 타겟이 독자 등통로각압출(ECAE, Equal Channel Angular Extrusion) 공정 기술로 생산돼 입자 크기가 매우 미세(1㎛ 미만)하고 강도 역시 높다고 강조했다.

일반 타겟을 사용할 경우 공정 과정에서 플라즈마가 떨어져 나가는 현상이 발생한다. ECAE 공정 기술로 처리된 타겟은 이를 방지한다. 강도가 높아 단일 금속(구리)으로 타겟을 만들 수 있다는 점도 장점이다. 구리는 강도가 약한 탓에 그간 반도체 업체들은 구리 배선을 위해 알루미늄과 혼합된 타겟을 사용해왔다. 타겟 교체가 잦으면 그 만큼 생산성이 떨어진다. 이를 해결할 수 있다는 것이다. 딕스 부사장은 새로운 타겟의 수명은 표준 1800kWh에서 3600kWh로 두 배 늘어나 고객사들의 타겟 구매 비용을 줄어들 것이라고 설명했다.

그는 “하니웰은 50년 이상 금속공학과 관련된 경험 및 전문지식을 축적해왔다”며 “이 축적된 지식을 활용해 혁신 제품을 개발하고 있으며 새로운 ECAE 구리·망간 스퍼터링 타겟도 그 중 하나”라고 설명했다.

하니웰은 스퍼터링 타겟 외 패키징 공정의 범프(Bump) 도금용 양극인 ‘로우 알파 도금용 양극’ 소재도 선보였다. 이 제품은 알파 방사선으로 인한 칩의 소프트 에러를 효과적으로 줄여준다고 회사 측은 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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